【AN不動產新聞網/方暮晨/綜合報導】總統賴清德2026年9月21日上午前往高雄出席「白埔產業園區動土典禮」，內政部長劉世芳、經濟部長龔明鑫、高雄市長陳其邁及多位立委共同見證。賴清德致詞表示，白埔園區占地近89公頃，預計每年可創造3000億元產值、逾4000個就業機會，啟動不僅為南部半導體生態系補上關鍵拼圖，也是「均衡台灣—大南方新矽谷」政策的重要一步。
賴清德指出，白埔園區自2023年申設以來，短短3年即完成環評、都市計畫審議並取得經濟部核發許可，同步完成開發商遴選與招商，展現高雄市府的執行力。他強調，經濟部、高雄市府與台積電攜手，將把園區打造為全國首創「半導體先進設備材料驗測基地」，未來關鍵設備與材料可就地研發、測試與驗證，並與楠梓先進製程、仁武封裝測試及橋頭材料聚落分工，讓南部半導體S廊帶更完整，也為岡山、路竹既有金屬加工及精密機械產業帶來切入高值供應鏈的契機。
針對產業界關心的水、電、土地與人才議題，賴清德說明，供水已透過「珍珠串計畫」串聯水庫、淨水場與海淡廠，提升南北調度彈性；供電方面，台電已同意園區用電規劃，全台備轉容量率約落在10％至15％，政府已將AI與算力中心用電需求納入評估，並強化綠能供應，估至2035年前可穩定供電；土地方面，近兩年經濟部與國科會已盤點超過1100公頃產業用地，行政院並將以跨部會專案小組協助企業取得所需資源。
內政部表示，白埔產業園區是全台首座以先進封裝為核心的產業園區，面積約88.73公頃，其中產業專用區約53.63公頃，聚焦半導體先進封裝材料、設備及供應鏈發展，未來台積電、日月光、鴻海等指標廠商進駐後，可望帶動北高雄產業升級與高品質就業。內政部並已協助完成園區都市計畫核定，將1-1號及1-2號計畫道路納入「高雄新市鎮第三期發展區開發案」優先辦理，其中1-2號道路將以一般徵收或區段徵收方式取得土地，經費約36億元，逐步完善園區周邊路網。
